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何謂貼片加工元器件的移位呢？貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆。如果在進入回流焊前未能檢出有此問題將導(dǎo)致更多的問題出現(xiàn)元件移位的主要原因有以下幾個方面：

第一點原因，是錫膏本身的粘性不符合加工標準，在元器件搬運過程中發(fā)生振蕩等因素而造成的無件移位。第二點原因，是錫膏本身已經(jīng)超出了使用期限，其中的助焊劑已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)。第三點原因，是貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，造成壓力不夠；或是貼片機本身的機械問題造成了元器件位置安放不合理。第四點原因，是在印刷、貼片加工后的搬運過程中發(fā)生振動；或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。第五點原因，是焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。