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    SMT貼片加工容易忽略掉哪些細節(jié)?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時間:2024/12/4 13:15:12  點擊:60
          在SMT貼片加工生產(chǎn)工廠中,為了確保SMT貼片機的針對性操作安全,通常要求由經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓及具備豐富經(jīng)驗的技術(shù)專家和操作人員協(xié)同進行機械操作。這一措施旨在保障SMT貼片的高可控性和直通率,降低電弧焊焊接不良率,展現(xiàn)出色的高頻特性,并減少電流磁效應和射頻信號的干擾,從而便于實現(xiàn)機械自動化,提升生產(chǎn)效率。
          一般而言,SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線溫度需維持在25±3℃的范圍內(nèi)。SMT貼片因其高密度、小型化及輕量化特點,其電子元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插裝元件的一半甚至十分之一。采用SMT加工后,電子產(chǎn)品的整體體積可減少40%60%,重量降低60%80%。

          在進行助焊膏印刷時,需提前準備好粘貼工具,如鋼刮板、擦拭布、氣霧清潔劑及攪拌刀。在SMT貼片加工廠中,多數(shù)企業(yè)使用的助焊膏主要成分為Sn/Pb合金,合金比例為63/37。焊材由錫粉和助焊劑兩部分組成,其中助焊劑主要用于有效去除氧化物、改善融錫表面張力并防止再次氧化。
          SMT貼片加工中的助焊膏,錫粉顆粒與助焊液的體積比約為1:1,重量比約為9:1。在使用前,助焊膏需經(jīng)過解凍和升溫攪拌處理。升溫過程需遵循特定程序,不可直接升溫。在PCBA生產(chǎn)過程中,一個容易被忽視的環(huán)節(jié)是BGA、IC芯片的存儲。為確保集成電路的安全,應妥善包裝并儲存在干燥環(huán)境中,防止電子元件受潮和氧化。
          以上便是SMT貼片加工中常被忽視的關鍵要點。希望這些信息對您有所幫助。
          本公司主營項目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。

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