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      焊接是電子元件表面貼裝過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵步驟。如果現(xiàn)階段發(fā)生大量泄漏，將損壞貼片加工線(xiàn)路板，甚至損壞。因此，在芯片加工過(guò)程中，應(yīng)注意適度的焊接習(xí)慣，防止焊接不合理，損害芯片加工質(zhì)量。下面，將解釋貼片加工中常見(jiàn)的焊接不良習(xí)慣。

      以下六點(diǎn)是電子元件表面貼裝過(guò)程中應(yīng)注意的焊接不良習(xí)慣：

      1、任意選擇電烙鐵的頂部，不管大小如何。在貼片加工過(guò)程中，選擇鐵頭的規(guī)格很重要。如果烙鐵頭的規(guī)格太小，烙鐵頭的等待時(shí)間會(huì)增加，焊接材料的流動(dòng)性也不足，導(dǎo)致點(diǎn)焊冷。如果烙鐵頭的規(guī)格很大，連接器會(huì)加熱得太快，補(bǔ)片會(huì)燒焦。因此，烙鐵頭的尺寸應(yīng)根據(jù)三個(gè)規(guī)范進(jìn)行選擇：長(zhǎng)度和外觀、熱比和接觸面積大化，但略小于焊盤(pán)。

      2、焊劑操作錯(cuò)誤。據(jù)統(tǒng)計(jì)，許多員工習(xí)慣于在電子元件表面貼裝過(guò)程中使用過(guò)量的焊劑。事實(shí)上，這并不能幫助你有一個(gè)好的點(diǎn)焊，也會(huì)導(dǎo)致貼片加工焊孔，很容易造成腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。

      3、加熱橋焊接不合理。SMT貼片在加工中的焊接變形是為了避免焊接材料造成橋梁。如果加工操作不合理，噴焊點(diǎn)或焊接材料流量將不夠。因此，好的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將鐵頭放在焊盤(pán)和銷(xiāo)的中間，錫絲靠近鐵頭。錫熔化后，將錫絲移至另一側(cè)加工，或?qū)㈠a絲放入焊盤(pán)和銷(xiāo)的中間，將鐵貼片加工放在錫絲上，錫熔化貼片加工后將錫絲移至另一側(cè)。這樣既能制造出更好的點(diǎn)焊，又能防止芯片加工。

      4、電子元件表面貼裝時(shí)，銷(xiāo)的焊接力過(guò)大。許多工作人員認(rèn)為，過(guò)大的力會(huì)促進(jìn)焊膏的傳熱，促進(jìn)焊料的實(shí)際效果，因此在焊接過(guò)程中選擇下壓的方法。事實(shí)上，這是一個(gè)壞習(xí)慣，很容易導(dǎo)致芯片焊盤(pán)升高、分層、凹痕、PCB小白點(diǎn)等問(wèn)題的處理。因此，焊接過(guò)程中不需要用力過(guò)大。為了保證貼片的加工質(zhì)量，只有貼片加工電烙鐵的頂部與貼片有輕微接觸。

      5、遷移焊接的實(shí)際操作不合理。遷移焊接是指焊接材料先在鐵頭頂部焊接，然后遷移到連接頭上。遷移焊接不合理會(huì)損壞鐵頭，造成濕度差。因此，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤(pán)和焊針之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，錫線(xiàn)融化時(shí)，錫線(xiàn)移到正對(duì)面。把錫線(xiàn)放在墊片和釘子之間。將電烙鐵放在錫線(xiàn)上，錫線(xiàn)融化后移到另一側(cè)。

      6、多余的變化或返工。電子元件表面貼裝和焊接過(guò)程中的禁忌是返工。這種方法不僅不能提高貼片的質(zhì)量，而且容易造成貼片金屬材料層破裂、PCB分層、消耗多余時(shí)間甚至損壞。因此，沒(méi)有必要更改或修改修復(fù)過(guò)程。

      焊接是電子元件表面貼裝過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵步驟。因此，在芯片加工過(guò)程中，要注意適度的焊接習(xí)慣，防止貼片加工不合理，危及芯片加工質(zhì)量。如果烙鐵頭的規(guī)格很大，連接器會(huì)加熱得太快，補(bǔ)片會(huì)燒焦。因此，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤(pán)和焊針之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，錫熔化時(shí)錫線(xiàn)移到正對(duì)面。

      本公司主營(yíng)項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。