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      在SMT貼片加工中，可能會涉及到不同焊接成形的控制問題。好的焊接可以有很好的設計阻擋效果，而不好的芯片加工則可能會容易產(chǎn)生許多不同的缺陷，此時如果焊點有技巧，那么可能就會阻止相關缺陷的產(chǎn)生。下面我們就來看看在SMT貼片加工中可能會出現(xiàn)的哪些焊點加工障礙和問題呢？

      1阻焊膜厚度過大。如果厚度過大，而銅箔的總厚度超過了焊接表面的厚度，那么在這種情況下，很容易看到SMT貼片加工中焊點的實際效果。此時應采用新的焊接形式，流焊之間應采用吊橋設計，并重新設計開路設計，避免焊點太突出和明顯。這些都是SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的焊接問題。如果焊接過程中出現(xiàn)短路，應根據(jù)電阻焊設計制定不同的焊絲流量。

      2如果兩個焊盤同時使用一根焊絲，則需要分別設計不同的阻焊板，否則容易造成焊接位移和裂紋。其實這種焊點效應并不是特例，在很多SMT貼片加工的過程中都會容易出現(xiàn)這樣的缺陷。如果焊點有實際影響，就要找出實際影響的原因。如果是焊盤問題，我們應該從焊盤開始解決。一般來說，焊盤可能有污染和氧化。當一些用戶采用了不正確的焊接方式，就會有污染和氧化問題。這些問題都容易導致工藝參數(shù)的偏差。這是一個設計問題，我們需要出現(xiàn)考慮調整不同的參數(shù)。另外，如果有雜質污染，就要考慮焊接質量。